TSMC在2028年底已经准备了新一代的大规模生产的包装技术。预计Nv

根据媒体报道，TSMC正在积极准备新一代的包装技术（芯片板），该技术可以将包装板的尺寸显着扩展到310 x 310 mm以上。薄片的中央创新是在介入者的“镶板”中发现的。这是现有的cowos-l和cowos-r（基于平方基板）的另一个演变。本质是用大型矩形面板基板（例如载体）代替传统的圆形晶圆。 According to the Plan, TSMC Will establish Copos Pilot Production Line In 2026 and Focus on Optimizing the Process To Meet Partner Needs in 2027, Aiming to Achieve Mass Production of Fotos from the End of 2028 to the Beginning of 2028. FopPP is a packaging method that do not require not require an intervention WHERE THE CHIPS ARE REDISTRIBED DIRECTLY ONTO THE PANEL SUBTA AND ARE INTERCONNECTED BY A REDISTRIBUTION LAYER (RDL).这种方法HASAND低成本优势，高I/O密度和灵活APPEARANCE尺寸。适用于Edge AI，移动设备和平均范围ASIC等应用，并具有平均集成密度。 Capos引入了一个具有更大信号完整性和稳定功率传输的集成层，适用于构成GPU和HBM芯片的高端产品。同时，Intecoser材料已将传统的硅变为玻璃，从而提供了更大的盈利能力和热稳定性。预计Copos将来将取代Cowos-L，而Nvidia可能是您的第一个合作伙伴。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Lujiao