英特尔并不完全可用！ AMD ZEN6您必须使用多层3D堆叠缓存：IPC S

根据摩尔法律的最新消息（MLID），AMD下一代ZEN 6代架构CPU带来了重大的IPC改进和多层V-CACHE技术。明年，英特尔和AMD将分别启动下一代建筑Nova Lake和Zen 6的CPU。与Arrow Lake-S的CPU相比，Nova Lake的最多可达56个核，新的P/E核等。单核产量高10％，而多核产量为60％。关于Zen 6，MLID消息人士称，与Zen Architectut相比，Zen 6 Architecture的IPC提高了6％-8％。该图主要反映在浮点的计算机性能中，而不是游戏的最终数据改进和多任务性能。此外，他推测，在考虑提高Juegos和其他任务的性能后，Zen 6的最终IPC改进可能达到或超过10％。除了IPC的改进外，Zen 6体系结构还呈现MORE 3D高速缓存技术。 MLID源证实Zen 6配备了96 MB 3D缓存，并承认多个3D缓存的堆叠。这意味着，如果AMD使用两个级别的3D缓存，则CPU ZEN 6上L3缓存的容量可以达到240 MB。此外，将Zen 6体系结构预计将带来更高，更强制的中心频率，结合先进的TSMC过程技术。这使得表现更具竞争力。但是，在AMD正式宣布ZEN 6之前，应考虑到该信息尚未确认，并且ZEN 6将在一年以上推出。这意味着AMD很少透露特定的短期信息。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示您的资源：Kuai技术编辑：黑白